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AMD多款锐龙新品炸场CES,最强AI条记本芯片表态,
作者:[db:作者]日期:2025/01/08 浏览:
起源:华尔街见闻
一年一度的科技界春晚——美国拉斯维加斯年度花费电子展(CES)上,AMD携多款锐龙(Ryzen)芯片新品炸场,包含客岁哄传的代号Strix Halo高端减速处置器(APU),以及新一代旗舰Fire Range系列。
此中,最为抢眼确当属号称AMD迄今为止最强盛的人工智能(AI)条记本电脑用芯片,即锐龙AI Max跟AI Max+条记本芯片。领有多达40个基于RDNA 3.5架构的盘算单位(CU),搭载16个Zen 5 CPU内核跟32 个线程,配有一个带宽为每秒256GB 的新内存接口,支撑高达128GB的内存供CPU、GPU跟XDNA 2 NPU AI引擎共享。
Strix Halo 芯单方面向游戏发热友跟任务站市场。AMD供给了分解3D跑分测试成果对照,但并未分享实在游戏基准测试情形。
AMD称,最高真个锐龙AI Max +395芯片图形机能是英特尔最高端Lunar Lake芯片酷睿9 288V处置器的1.4 倍以上,3D衬着机能是后者的2.6 倍,16核锐龙AI Max旗舰新品的衬着机能比12核的苹果MacBook M4 Pro快84%。
在AI任务负载方面,上述最高端锐龙AI Max +芯片的机能比自力的台式机英伟达RTX 4090 GPU进步多达 2.2 倍,热计划功耗(TDP)却下降了 87%。
AMD 客户端盘算营业总司理 Rahul Tikoo表现,锐龙AI Max 为市场上的 AMD下一代AI平台增添了一类全新的 PC。它是一款十分强盛的芯片,能实现令人难以相信的机能,重塑客户从任务站、轻浮条记本电脑到玲珑而强盛的微型台式机的休会。
AI Max 系列将于往年上半年初次表态,将呈现期近将推出的 Copilot+ PC 中,比方 HP ZBook Ultra G1A 挪动任务站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式任务站跟华硕 ROG Flow Z13 游戏二合一电脑。
下图可见AMD打算2025年一季度跟二季度内推出的锐龙 AI Max跟AI Max Pro系列芯片及相干设置参数。
最佳游戏玩家跟创作者CPU 锐龙9 9950X3D
AMD同时颁布了代号Fire Range的新款HX 跟 X3D 系列条记本电脑芯片,它们都采取AMD之前仅在7945HX3D处置器利用的3D V-Cache重叠缓存技巧,领有16个Zen4 CPU中心跟总计144MB的缓存。
这此中包含最新旗舰台式机CPU 锐龙9 9950X3D。
AMD先容,9950X3D面向“游戏玩家跟创作者”,是“天下上最好的游戏玩家跟创作者处置器”,领有16个基于Zen 5 架构的CPU内核、32个线程,主频高达5.7GHz,总缓存144MB。
AMD称,依据40 款 1080p 游戏的基准测试,运转《霍格沃茨之遗》跟《星际争霸》等热点游戏时,9950X3D的均匀速率应当比前代7950X3D进步8%。游戏机能应当与 9800X3D 类似,两者差距在1%以内。
AMD乃至宣称,在同样的游戏中,9950X3D比英特尔的酷睿Ultra 9 285K 快 20%,但斟酌到英特尔行将晋升285K的机能,两者的差距可能会缩小。
作为锐龙9 9950X3D 跟 9900X3D的弥补,AMD还将推出针对中端条记本电脑跟超便携电脑的全新“Fire Range”芯片系列。该系列将于 2025 年上半年推出,包含 Ryzen 9 9850HX、9955HX 跟 9955HX3D,供给12到16 个内核,最高主频在 5.2GHz 到 5.4GHz 之间。
下图可见AMD打算2025年上半年宣布的Fire Range系列芯片及相干参数。
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